发布日期:2019年12月23日 浏览次数:
IPC:Institute of Printed Circuit,美国的印刷电路板协会。
PCB:Printed Circuit Board,印刷电路板。
CCL:Copper Clad Laminate,覆铜板,用于制作印制电路板。
PP:prepreg,半固化片,属于介质材料,由玻璃纤维和环氧树脂组成。
Core:板芯,其实也是PP 类型介质,只不过它的两面都覆有铜箔,而PP 没有。
FR-4:阻燃型覆铜箔环氧玻璃布层压板。
Tg:Glass Transition Temperature,玻璃态转换温度,即熔点,是基材保持刚性的最高温度。
OSP:Organic Solderability Preservatives,有机保焊膜,又称护铜剂,是一种PCB 表面处理工艺。
V-cut:V 型切槽,见于拼版PCB 各子板连接处的正反面。为了在组装与焊接完成后进行分割,会预先刮
削出上下对准的V 形沟槽。
截屏,微信识别二维码
客服QQ:254194456
(点击QQ号复制,添加好友)