双面线路板镀铜技术常见问题及原因

　　一、PCB线路板酸铜电镀工艺疑难问题

　　硫酸铜电镀工艺在PCB电镀工艺中占着极其重要的影响力，酸铜电镀工艺的优劣立即危害电镀铜层的品质和有关物理性能，并对事后生产加工造成一定危害，因而怎样操纵好酸铜电镀工艺的品质是PCB电镀工艺中关键的一环，都是许多大厂加工工艺操纵比较难的工艺流程之一。酸铜电镀工艺普遍的难题，关键有下列好多个：1：电镀工艺不光滑;2：电镀工艺凹痕;3：表面泛白或色调不匀等。对于左右难题，开展了一些小结，并开展一些简略剖析处理和防范措施。

　　1、电镀工艺不光滑

　　一般板角不光滑，大部分是电镀工艺电流量稍大引发，能够降低电流量并且用卡表查验电流量显示信息有没有出现异常;全板不光滑，一般不容易出現，可是小编在顾客处也曾遇上过一次，之后查清时那时候冬季平均气温稍低，光剂含水量不够;也有有时候一些返修褪膜板表面解决不整洁也会出現相近情况。

　　2、电镀工艺凹痕

　　这一缺点造成的工艺流程也较多，从沉铜，图型迁移，到电镀工艺前解决，滚镀及其电镀锡。沉铜导致的关键是沉铜挂篮长期性清理欠佳，在微蚀时带有钯铜的环境污染液是从挂篮上滴在表面上，产生环境污染，在沉铜钱电后导致斑点状漏镀亦即凹痕。图型迁移工艺流程关键是设备维护管理和显影清理欠佳导致，缘故颇多：刷板机刷辊吸湿棍环境污染胶渍，烘干风干段风刀离心风机內脏，有油渍烟尘等，板面贴膜或包装印刷前除灰不善，显影机显影不尽，显影后手洗欠佳，含硅的有机硅消泡剂环境污染表面等。电镀工艺前解决，由于不论是酸碱性除油剂，微蚀，预浸，槽液关键成份常有盐酸，因而水体强度较高时，会出現浑浊，环境污染表面;此外一部分企业挂具包塑欠佳，時间久会发觉包塑在槽晚上融解外扩散，环境污染槽液;这种非导电率的粒子吸咐在零件表层，对事后电镀工艺常有将会导致不一样水平的电镀工艺凹痕。

　　3、表面泛白或色调不匀

　　酸铜电镀工艺槽自身 将会下列好多个层面：鼓呼吸道偏移原部位，气体拌和不匀称;过虑泵漏汽或进液口挨近鼓呼吸道吸进气体，造成碎碎的的气体泡，吸咐在表面或线边，非常是横着线边，顶角线处;此外将会也有一点是应用伪劣的棉芯，解决不完全，棉芯生产制造全过程中应用的抗静电改性剂环境污染槽液，导致漏镀，这样的事情可增加鼓气，将液位泡沫塑料立即清除整洁就能，棉芯运用强酸强碱侵泡后，表面色调泛白或颜色不匀：关键是光剂或维护保养难题，有时候还将会是酸碱性除油后清理难题，微蚀难题。铜缸光剂失衡，有机化学环境污染比较严重，槽液溫度过高都将会导致。酸碱性除油一般不容易有清理难题，但无如水体ph值呈酸性且有机化合物较多非常是收购循环系统手洗，则有将会会导致清理欠佳，微蚀不匀状况;微蚀关键考虑到微蚀剂含水量过低，微蚀液内铜含水量偏高，槽液溫度劣等，也会导致表面微蚀不匀称;除此之外，清理水水体差，手洗時间稍长或预浸酸液环境污染，解决后表面将会会有轻度空气氧化，在铜槽电镀工艺时，由于酸碱性空气氧化且零件是感应起电入槽，金属氧化物没办法去除，也会导致表面色调不匀;此外表面触碰到阳极氧化袋，阳极氧化导电性不匀，阳极氧化钝化处理等状况也会导致该类缺点。