怎么避免PCB线路板点状孔破

PCB孔破状态是指点状分布而不是整圈断路的现象，业内称为PCB点状孔破，也有人称它为楔型孔破。常见原因，来自于除胶渣制程处理不良所致。线路板除胶渣制程会先进行膨松剂处理，之后进行强氧化剂高锰酸盐的侵蚀作业，这个过程会清除胶渣并产生微孔结构。经过清除过程所残留下来的氧化剂，就依靠还原剂清除，典型配方采用酸性液体处理。

　　因为胶渣处理后，并不会再看到有残胶渣问题，业者常忽略了对还原酸液的监控，这就可能让氧化剂留在孔壁面上。之后线路板进入化学铜制程，经过整孔剂处理后线路板会进行微蚀处理，这时残留的氧化剂再度受到酸浸泡而让残留氧化剂区的树脂剥落，同时也等于将整孔剂破坏了。

　　受到破坏的孔壁，在后续钯胶体及化学铜处理就不会发生反应，这些区域就呈现出无铜析出现象。基础没有建立，电镀铜当然就无法完整覆盖而产生点状孔破。这类问题已经在不少线路板厂发生过，多留意除胶渣制程还原步骤药水监控应该就可以改善。