通过检查进行金属化
对于双面PCB和多层PCB，金属化过孔的质量起着极其重要的作用。电气模块乃至整个设备出现大量故障，主要是金属化过孔的质量问题。因此，重视金属化通孔的检查是十分必要的。金属化检验涵盖以下几个方面：
一个。通孔壁金属面应完整，光滑，无空洞或结节。
湾电性能检测应根据焊盘的短路和开路以及电镀平面的金属化，通孔和引线之间的电阻进行。
C。环境试验后，过孔电阻变化率不应超过5%?10%。
d。机械强度是指金属化通路和焊盘之间的粘合强度。
即金相分析测试负责对镀层平面质量，镀层厚度和均匀性以及镀层与铜箔的粘接强度进行检测。
