多层线路板

厚铜pcb制造工艺技术简介：

印制线路板加厚镀铜的主要目的是保障孔内有足够厚的铜镀层，以确保电阻值在工艺要求的范围内，以作为插装件是固定位置及确保连接强度，有部份孔只作为导通孔，起到两面导电的功效。

　　在生产厚铜线路板工艺过程中，务必时刻对工艺参数进行监控，以防因主观原因而造成不必要的耗损，下面给大家简单例出几个要点作为参考：

　　1、依照计算的电流数值，为保障孔内镀层的完整性，务必在原有电流量的数值上增加一定数值即冲击电流，然在短的时间内回至原有数值。

　　2、线路板电镀达到5min时，取出基板观察表面与孔内壁的铜层是否完整，当孔内全部呈金属光泽时为佳。

　　3、当加厚镀铜达到所需要的电镀时间时，在取出基板期间，要保持一定的电流数量，确保后续基板表面与孔内不会产生发黑或发暗。