抗氧化线路板

osp抗氧化线路板是比较常见的一种表面处理工艺，OSP简称“有机保焊膜”是定制线路板铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺，osp抗氧化电路板制作方式就是在PCB祼铜表面，化学的方法长出一层有机皮膜，这层薄膜具有防氧化、耐湿性、耐热冲击等特性，主要作用是为了保护铜表面于常态环境中不再继续氧化或硫化，在后续焊接高温中，又能快速被助焊剂迅速清除，重新露出洁净铜表面得以在最短的时间内与熔融焊锡立即结合成为牢固的焊点。