线路板来料应采取真空包装方式,并附上干燥剂及湿度显示卡,运输和保存时,osp线路板和其它工艺电路板之间应使用隔离纸以防止摩擦损害OSP表面。
不能直接暴露于日光下,应保持良好的仓库储存环境,湿度大约在: 30~70%, 温度: 15~30℃, 保存期限应不超过6个月。
在SMT贴片现场拆封时,需认真检查真空包装、干燥剂、湿度显示卡等方面,发现不合格的板应退还PCB工厂返工处理后再用,印刷之后尽快过炉不要停留(停留最长不超过1小时),因为锡膏里面的助焊剂对OSP薄膜腐蚀很强。
生产过程中要避免直接用手接触PCB板表面,以免手上有汗而导致PCB板发生氧化。受潮OSP PCB板不可以烘烤使用,高温烘烤容易使OSP变色劣化。
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