抗氧化线路板

OSP抗氧化线路板又叫{Organic Solderability Preservatives｝简单来讲OSP就是在PCB祼板铜表面层以化学的方法印制出一层有机皮膜，这层膜具有防氧化、耐湿性、耐热冲击可以保护铜表面于常态环境中不会继续生锈，但在后续的焊接高温中这层膜又必顺很容易立即结合被助焊剂所快速清除，这样才可使露出的铜表面得以在最短时间内与熔融焊锡立即结合成为牢固的焊点。