喷锡线路板

四层喷锡线路板指的PCB板里面一共有四层线路，喷锡板是最常见的表面处理工艺的其中一种，被广泛应用到各种电子产品上，喷锡质量的好坏直接影响到后续客户生产焊接时的质量及焊锡性，因此我们在制作喷锡PCB电路板时质量控制是重中之重。

　　制作喷锡电路板分垂直喷锡和水平喷锡两种，喷锡的主要作用有防治裸铜面氧化和保持焊锡性。

　　垂直喷锡有可能出现哪些缺陷：

　　① 板子上下受热不均，后进先出，容易出现板弯板翘的缺陷;

　　② 焊盘上上锡厚度不均，由于热风的吹刮力和重力的作用使得焊盘的下缘产生锡垂，在后面SMT贴片时表面贴装零件有可能出现焊接不易贴稳等现象，还有可能造成焊后零件偏移或碑立等问题。

　　③ PCB表面裸铜上的焊盘与孔壁和焊锡接触的时间较长，一般大于6秒，无铅喷锡PCB加工铜溶量在焊锡炉增长较快，铜含量的增加会直接影响焊盘的焊锡性，因为生成的IMC合金层厚度太厚，导致PCB板的保存期大幅度缩短。

　　相比之下水平喷锡除了可以克服以上缺点的同时还有哪些优点呢?

　　① 融锡与PCB裸铜面接触时间较短，2秒钟左右，IMC厚度薄，保存期略长。

　　② 沾锡时间短,1秒钟左右，且板子受热均匀，机械性能保持良好，板翘等问题基本不会出现。