双面沉金线路板是制作pcb表面处理的其中一种工艺,沉金工艺的主要优点有哪些?沉金pcb板相对来讲更容易焊接,因沉金板只有焊盘上有镍金,因此不会产生金丝造成微短,线路上的阻焊与铜层的结合也更加牢固,其沉金板的应力更易控制,可反复使用耐磨性强。
制作双面沉金电路板的好处在于印制线路板表面上沉积颜色很稳定,光亮度很好,镀层很平整,可焊性强,PCB沉金板金的厚度为1-3 Uinch,由于这种表面处理的金厚一般较厚,所以沉金这种工艺普遍应用于按键板,金手指板等PCB板,原因是金的导电性强,抗氧化性好,使用寿命长。
使用沉金工艺的线路板有什么好处?
1、双面沉金电路板颜色鲜艳,色泽好,卖相好看。
2、沉金所形成的晶体结构比其他表面处理更易焊接,能拥有较好的性能,保证品质。
3、因沉金板只在焊盘上有镍金,不会对信号有影响,趋肤效应中信号的传输是在铜层。
4、金的金属属性比较稳定,晶体结构更致密,不易发生氧化反应。
5、因沉金板只有焊盘上有镍金,所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固,也不容易造成微短路,且沉金板的应力更易控制。
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