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原材料采用生益板材、A级国纪板材、A级建滔｛KB｝板材，符合环保标准

油墨选用：广信/溶大/蓝邦（油墨的好坏，直接影响PCB的阻焊性能，进而直接影响pcb产品性能)

厂家直销，以PCB批量生产为主，省去中间商环节，大大降低采购成本
【喷锡板】即热风平整,作用是为了防止祼铜面氧化和保持焊锡性，作为常见的表面涂敷形式，喷锡的质量好坏直接影响后续生产时焊接的质量和焊锡性。

【沉金板】工艺是为了印制线路表面上沉积颜色稳定,光亮度好,镀层平整,可焊性良好的镍金镀层分为:前处理（除油/微蚀/活化/后浸）、沉镍、沉金、后处理

【金手指】工艺是通过电化学氧化还原反应在铜面覆盖一薄镍金层,优点:耐磨、抗氧化、低电阻，厚镀控制：0.25-1.5um
钻孔采用六头高速pcb钻孔机｛70台｝

阻焊采用LED平行曝光机曝光｛12台｝

自动测试机｛23台｝，100%飞针测试，三个平方米以上测试费全免

　　江西锦宏电子有限公司专业生产精密单面、双面、多层印制电路板。公司拥有先进的生产设备和专业的技术管理人才，现有员工700余人，厂房面积20000㎡，工厂产能180万平方米/年。公司先后通过了UL认证、ROHS、ISO9001:2008、ISO/IATF16949:2009质量管理体系认证。: 　　产品包括：高精密的双面/多层板（1-20层）、高TG厚铜箔板、热风整平、全板镀金、等印制板、除此之外还可生产高难度的背板、PCMCIA、半孔板及各种特种电路板定制生产。